| (1).隨著空間溫濕度控制散熱，LED正常使用和儲存溫度在25℃為宜
(2).熱能直接由Systemcircuitboard導(dǎo)出
(3).連接LED正負(fù)極金線將熱能導(dǎo)出
(4).LED共晶倒裝技術(shù)，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導(dǎo)出
LED芯片以共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上而形成一LED晶片(chip)，而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上。因此，LED燈珠可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個(gè)發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計(jì)。
多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED芯片傳導(dǎo)至其支架上再到電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂料到y(tǒng)電路板，在此散熱途徑里，其LED晶?；宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈?dāng)重要的參數(shù)。另一方面，LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細(xì)長之幾何形狀而受限;因此，近來即有LED共晶接合方式，此設(shè)計(jì)大幅減少導(dǎo)線長度，并大幅增加導(dǎo)線截面積，如此一來，藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。
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