模條：
模條是Lamp成形的模具，一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點(diǎn)高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中，否則會(huì)影響產(chǎn)品外觀不良。
環(huán)氧樹脂：
環(huán)氧樹脂的作用：保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色，亮度及角度；使Lamp成形。封裝樹脂包括：A膠（主劑）、B膠（硬化劑）、DP（擴(kuò)散劑）、CP（著色劑）四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂（Epoxy Resin）、酸酐類（酸無水物Anhydride）、高光擴(kuò)散性填料（Light diffusion）及熱安定性染料（dye）
金線：
金線的作用：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠?qū)?。金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 |
