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LED芯片制造流程--LED燈具_海洋王照明科技有限公司發(fā)布時間:2022/11/30 瀏覽次數(shù):290 |
LED芯片制造流程--LED燈具_海洋王照明科技有限公司
隨著技術(shù)的進步，LED的效率已經(jīng)向前邁進了一大步。在不久的將來將取代現(xiàn)有的照明LED燈泡。近年來，首個用于LED芯片的氮化鎵（GaN）基外延片（wafer）已經(jīng)制造出來，信號源材料芯片（碳化硅SiC）所需的各種高純度氣體，如生產(chǎn)過程之中基板之上的在氫氣H2或氬氣等惰性氣體之中，Ar為載體，可根據(jù)工藝要求一步一步制作芯片。接下來，對LED-PN結(jié)的兩個電極進行處理，并對LED頭發(fā)進行細化和切割。然后進行微弧氧化測試和分選，即可得到LED芯片。具體過程的方法就不詳細介紹了。首先是制作氮化鎵襯墊（GaN）基外延片，該工藝主要在金屬有機化學氣相沉積芯片爐（MOCVD）之中完成?？梢愿鶕?jù)分步工藝要求進行用于生產(chǎn)GaN基外延片和各種所需源材料純度的芯片的制備。用的襯底有藍寶石、碳化硅和硅襯中旬，以及砷化鎵、氮化鋁、氧化鋅等材料。
MOCVD方法使用氣態(tài)反應物（前體）與襯底表面的III族和V族NH3反應，所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面的有機金屬基團之上。通過控制溫度、壓力、反應物濃度和不同的刻度，從而控制涂料的組成，獲得相同的結(jié)晶質(zhì)量。用于LED外延片的MOCVD外延爐生產(chǎn)之中常用的設備。
對LED PN結(jié)的兩個電極進行加工，電極加工的關(guān)鍵工序是生產(chǎn)LED芯片，包括清洗、蒸發(fā)、變黃、化學蝕刻、熔合、研磨，然后切割LED頭發(fā)，經(jīng)過測試和選擇，就可以得到想要的LED芯片。如果芯片清洗不夠干凈，蒸發(fā)系統(tǒng)出現(xiàn)異常，會導致沉積的金屬層（指蝕刻電極）脫落、金屬層變色、金泡沫等異常現(xiàn)象。
在沉積過程之中，有時需要彈簧固定芯片，這會產(chǎn)生夾痕。（一定要挑除目測）。黃色業(yè)務包括烘烤、光刻膠、照片曝光、顯影等。如果顯影劑在掩模之中沒有孔，則會有多個金屬殘留在整個發(fā)光區(qū)域之中。
在芯片的前道工序之中，各種工序，如清洗、沉積、泛黃、化學蝕刻、熔融、研磨等，都要用到鑷子、筐、車等，因此芯片電極上會有劃痕。
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