1、為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們?cè)贚ED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當(dāng)前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區(qū)坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發(fā)光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源。
可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長(zhǎng)、運(yùn)用壽命等，因而，對(duì)功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。
LED燈具網(wǎng)址導(dǎo)航：http://www.ccccok.com/channel.asp?id=12
2、頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管。首要運(yùn)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀況指示燈。
|
